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ELVEFLOW賦能血氨檢測(cè),效率超傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室10倍
人類微心臟模型助力精細(xì)醫(yī)療與藥物研發(fā)
CERO全自動(dòng)3D細(xì)胞培養(yǎng),**hiPSC心肌球培養(yǎng)難題
皮膚移植3D生物打印調(diào)控血管分支新路徑
3D生物打印tumor模型,改寫免疫tumor學(xué)研究格局
高效刻蝕 WSe?新方案!CIONE-LF 等離子體系統(tǒng)實(shí)操
等離子體處理 PDMS 效果不穩(wěn)定的原因
生物3D打印模型突破先天性心臟病***困境!
Accutrol重新定義管道數(shù)字化氣流監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
技術(shù)攻堅(jiān),打造芯片設(shè)計(jì)硬核實(shí)力。
芯片設(shè)計(jì)的突破離不開強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)支撐。知碼芯主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了電子科技大學(xué)等科研院所成果豐碩的學(xué)者學(xué)者,以及多位擁有 10 年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人才。團(tuán)隊(duì)累計(jì)完成 30 余個(gè)高性能芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目,在低噪聲放大器、混頻器、功率放大器等主要器件設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,其中 GPS 接收機(jī)芯片更是達(dá)成千萬級(jí)量產(chǎn)規(guī)模。同時(shí),公司建立全維度測(cè)試驗(yàn)證體系,確保每一款芯片設(shè)計(jì)都符合高可靠性、高穩(wěn)定性的質(zhì)量要求。 藍(lán)牙 WiFi 二合一 SOC 芯片設(shè)計(jì),知碼芯 1309 低功耗高穩(wěn)定,助力智能設(shè)備研發(fā)。低噪聲系數(shù)芯片設(shè)計(jì)價(jià)格

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,知碼芯憑借多重技術(shù)優(yōu)勢(shì)站穩(wěn)腳跟。團(tuán)隊(duì)具備深厚的行業(yè)積累,以北斗導(dǎo)航特種芯片為基礎(chǔ),沉淀了豐富的場(chǎng)景化設(shè)計(jì)與問題解決經(jīng)驗(yàn)。設(shè)計(jì)流程嚴(yán)格遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)置多重評(píng)審節(jié)點(diǎn),確保產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí),建立 “需求 - 設(shè)計(jì) - 交付 - 支持” 全流程快速響應(yīng)機(jī)制,常規(guī)設(shè)計(jì)周期可縮短 30% 以上,高效滿足客戶定制化需求。
作為專精特新企業(yè),知碼芯始終堅(jiān)守芯片制造國產(chǎn)化方向。在電源類、射頻類、模數(shù)轉(zhuǎn)換類等多個(gè)領(lǐng)域推進(jìn)芯片國產(chǎn)化替代,多款產(chǎn)品性能優(yōu)于競(jìng)品。例如,高速時(shí)間交織 Pipeline-SAR ADC 設(shè)計(jì)芯片適用于激光雷達(dá)系統(tǒng),1309 藍(lán)牙 wifi 二合一 SOC 芯片為低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品開發(fā)提供高性價(jià)比解決方案,以扎實(shí)的芯片設(shè)計(jì)實(shí)力推動(dòng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。 安徽電源芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用方案知碼芯將持續(xù)深耕異質(zhì)異構(gòu)技術(shù),聚焦新興領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新,為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的國產(chǎn)化芯片解決方案。

知碼芯芯片設(shè)計(jì)實(shí)力突出,積累了多項(xiàng)成功案例。
物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片案例:借鑒廖博士在射頻 IP 領(lǐng)域的積累,公司開發(fā)出面向智能家居的小型化射頻前端芯片。采用三級(jí)動(dòng)態(tài)功率放大架構(gòu),在 3.3V 供電下實(shí)現(xiàn) 22dBm 輸出功率,同時(shí)通過亞閾值偏置技術(shù)將待機(jī)電流控制在 1μA 以內(nèi),配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封裝方案使占板面積較傳統(tǒng)方案減小 55%,目前已批量供應(yīng)小米智能家居 Mesh 組網(wǎng)設(shè)備,助力實(shí)現(xiàn) 32 節(jié)點(diǎn)級(jí)聯(lián)的穩(wěn)定通信。
車規(guī)級(jí)電源管理芯片案例:聯(lián)合電子科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)攻關(guān),設(shè)計(jì)出滿足 AEC Q-100 Grade 1 標(biāo)準(zhǔn)的三端可調(diào)式穩(wěn)壓器芯片。該芯片采用全溫域溫度補(bǔ)償算法,在 - 40℃~125℃范圍內(nèi)功率波動(dòng)≤0.8dB,集成過流保護(hù)與 ESD 防護(hù)功能,成功適配大疆農(nóng)業(yè)無人機(jī)的動(dòng)力控制系統(tǒng),解決了極端環(huán)境下供電穩(wěn)定性問題。
在一款面向軟件無線電的接收機(jī)芯片設(shè)計(jì)中,需要一款高性能的中頻濾波器。傳統(tǒng)方案線性度不足,容易在強(qiáng)干擾信號(hào)下產(chǎn)生失真。
高校的理論創(chuàng)新:合作高校的科研團(tuán)隊(duì)提出了一種新穎的復(fù)數(shù)帶通濾波器架構(gòu),在理論上能明顯提升線性度和鏡像抑制能力。
企業(yè)的工程實(shí)現(xiàn):知碼芯集團(tuán)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將該理論模型轉(zhuǎn)化為可流片的實(shí)際電路,利用先進(jìn)的CMOS工藝,解決了晶體管失配、噪聲優(yōu)化等工程難題,成功設(shè)計(jì)出“用于70M中頻高線性度復(fù)數(shù)帶通濾波器的運(yùn)算放大器”。
成果與價(jià)值:該IP已成功應(yīng)用于公司多款收發(fā)器芯片中,因其優(yōu)異的性能,幫助客戶產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得了巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。通過這種“理論創(chuàng)新+工程實(shí)現(xiàn)”的緊密聯(lián)動(dòng),知碼芯集團(tuán)不僅持續(xù)強(qiáng)化自身在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)壁壘,也為中國芯片產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)和技術(shù)進(jìn)步貢獻(xiàn)了重要力量。 深耕芯片設(shè)計(jì)國產(chǎn)化賽道,知碼芯成為企業(yè)嚴(yán)選戰(zhàn)略合作伙伴。

知碼芯構(gòu)建了完善的定制化服務(wù)體系,滿足客戶多元需求。針對(duì)不同行業(yè)客戶的個(gè)性化芯片設(shè)計(jì)需求,知碼芯打造了靈活的定制化服務(wù)體系。公司建立 “需求 - 設(shè)計(jì) - 交付 - 支持” 全流程快速響應(yīng)機(jī)制,24 小時(shí)對(duì)接客戶需求,根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景與性能指標(biāo)制定專屬設(shè)計(jì)方案。通過模塊化設(shè)計(jì)平臺(tái)與柔性研發(fā)流程,將常規(guī)設(shè)計(jì)周期縮短 30% 以上,高效滿足客戶量產(chǎn)需求。同時(shí),提供全維度測(cè)試驗(yàn)證、封裝可靠性驗(yàn)證及全生命周期評(píng)估服務(wù),確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,為客戶提供從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的全鏈條支持。聚焦芯片設(shè)計(jì)國產(chǎn)化,知碼芯構(gòu)建從研發(fā)到量產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系。福建時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)定制實(shí)施
專業(yè)芯片設(shè)計(jì)服務(wù),知碼芯提供電路仿真、封裝驗(yàn)證全鏈條技術(shù)支持。低噪聲系數(shù)芯片設(shè)計(jì)價(jià)格
傳統(tǒng) SOC芯片設(shè)計(jì)多依賴單一工藝架構(gòu),存在三大痛點(diǎn):多模塊集成不匹配導(dǎo)致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設(shè)備、極端環(huán)境下可靠性不足。
知碼芯的異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)通過三大創(chuàng)新路徑,從根源上解決問題。
跨材質(zhì)集成:打破有源芯片與無源器件的集成壁壘,實(shí)現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質(zhì)模塊的一體化設(shè)計(jì),降低信號(hào)傳輸損耗。
工藝協(xié)同優(yōu)化:自主掌握金屬層增厚工藝,結(jié)合 Chiplet 芯粒技術(shù),支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成,大幅提升 SOC 芯片的集成密度。
全場(chǎng)景適配設(shè)計(jì):從架構(gòu)規(guī)劃階段融入環(huán)境適應(yīng)性考量,通過工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化,讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項(xiàng)技術(shù)讓 SOC 設(shè)計(jì)從 “簡(jiǎn)單模塊堆疊” 升級(jí)為 “系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化”,為高要求場(chǎng)景提供了全新可能。 低噪聲系數(shù)芯片設(shè)計(jì)價(jià)格
蘇州知碼芯信息科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力,也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳3謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同蘇州知碼芯信息科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)!